2018年3月27日，原位芯片獲得數(shù)百萬(wàn)人民幣的種子輪融資，投資方為天使投資人。
　　2018年12月5日，原位芯片獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為誠(chéng)存資本、中科創(chuàng)、晶原科技投資。
　　2019年12月6日，原位芯片獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為凱風(fēng)創(chuàng)投、德迅投資、智由友金苗基金。

　　蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司擁有一支年輕、高技術(shù)、有拼勁的團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自清華大學(xué)和中科院蘇州納米所的微電子人才，團(tuán)隊(duì)平均年齡不到30歲，但擁有先進(jìn)的mems工藝技術(shù)。團(tuán)隊(duì)自行研發(fā)了電鏡納米薄膜芯片產(chǎn)品，突破了國(guó)外公司在該領(lǐng)域多年的壟斷。公司研發(fā)的耐高溫壓力傳感器和氣流傳感器產(chǎn)品的性能指標(biāo)均屬于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司于2017年1月18日在新四板掛牌，企業(yè)代碼為：900107。

　　蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司成立于2015年，由清華大學(xué)和中科院微電子專業(yè)人士共同創(chuàng)立，并獲得國(guó)內(nèi)頂尖VC機(jī)構(gòu)千萬(wàn)級(jí)投資。公司專注于新型MEMS芯片與模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。掌握40多項(xiàng)領(lǐng)先MEMS技術(shù)，擁有芯片設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、流片生產(chǎn)和測(cè)試的全流程自主研發(fā)、自主生產(chǎn)能力。
　
　　MEMS芯片憑借高精度、低成本、體積小的特點(diǎn)，擁有千億級(jí)的廣闊市場(chǎng)空間，公司已推出多款打破國(guó)外壟斷產(chǎn)品，其中自主研發(fā)的氮化硅薄膜窗口產(chǎn)品憑借優(yōu)異的薄膜潔凈度和高強(qiáng)度，獲得廣大TEM和同步輻射研究人員的高度好評(píng)。公司已申請(qǐng)十余項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利。未來(lái)還將推出多款新型MEMS芯片。
　
　　公司已與多家研究所、大學(xué)、醫(yī)療、工業(yè)、智能裝備等行業(yè)的企事業(yè)單位建立了良好的合作伙伴關(guān)系。憑借國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，公司成員齊心協(xié)力，致力于成為世界領(lǐng)先的生物MEMS技術(shù)公司。為更好的世界，提供更好的芯片！