2020年7月10日，東微半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為哈勃投資(華為旗下)。

　　東微半導(dǎo)體成立于2008年，注冊資本4425.143萬元，是一家技術(shù)驅(qū)動型的半導(dǎo)體技術(shù)公司，在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。
　
　　2013年下半年，東微半導(dǎo)體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術(shù)論文在美國《科學(xué)》期刊上發(fā)表，標(biāo)志著首次國內(nèi)科學(xué)家在半導(dǎo)體核心技術(shù)方向獲得的重大突破。新聞聯(lián)播、人民日報等媒體均進(jìn)行了頭條重點(diǎn)報道，引起了國內(nèi)外業(yè)界的高度關(guān)注。
　
　　2016年東微自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。目前，東微半導(dǎo)體已成為國內(nèi)高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，在新能源領(lǐng)域替代進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品邁出了堅(jiān)實(shí)一步，產(chǎn)品進(jìn)入多個國際一線客戶，受到客戶一致好評。

　　蘇州東微半導(dǎo)體有限公司正處于快速發(fā)展期，擁有強(qiáng)大的研發(fā)運(yùn)營團(tuán)隊(duì)。目前產(chǎn)品主要包括新型GreenMOS系列高壓芯片、SFGMOS系列中壓芯片、高壓高速IGBT芯片和多種存儲器核心器件IP。在高性能功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域已成為國內(nèi)的領(lǐng)頭羊，成功進(jìn)入充電樁模塊和車載充電機(jī)通訊電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。近三年銷售額以每年2-3倍的速度增長。