2016年10月25日，格蘭德芯獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為英特爾投資Intel Capital。
　　2020年2月28日，格蘭德芯獲得A輪融資，金額未透露，投資方為臨芯投資、金鼎資本、華控基金、有成資本。

　　湖南格蘭德芯微電子有限公司成立于 2015 年 8 月， 設(shè)有全資子公司—康希通信科技（上海）有限公司，美國研發(fā)中心及中國香港物流中心。公司致力于研發(fā)高性能、低功耗、高集成度的射頻前端集成芯片及最優(yōu)化的射頻解決方案，產(chǎn)品主要涵蓋無線 WIFI 接入、手機無線連接及智能物聯(lián)網(wǎng)等應用。

　　隨著智能互聯(lián)時代的開啟，移動互聯(lián)產(chǎn)品正成為人們生活中不可或缺的重要元素。而作為無線產(chǎn)品的關(guān)鍵器件——射頻前端產(chǎn)品的性能直接決定了無線通訊產(chǎn)品的傳輸距離、接收靈敏度及數(shù)據(jù)吞吐量等關(guān)鍵指標。據(jù)統(tǒng)計，2020 年射頻前端器件的市場容量將超過 100 億美元。如此巨大的商用需求，為射頻前端元器件芯片設(shè)計公司提供了極為廣闊的市場空間。
　
　　湖南格蘭德芯微電子有限公司核心團隊是由射頻前端集成電路行業(yè)內(nèi)的專家及人才組成，擁有多年研發(fā)、系統(tǒng)工程、生產(chǎn)運營、市場銷售、業(yè)務(wù)開發(fā)和項目管理經(jīng)驗。格蘭德芯的研發(fā)團隊率先提出基于純 CMOS 工藝的 PRCMOSTM 技術(shù)平臺以及獨特的射頻芯片快速設(shè)計方法學，由此成功設(shè)計出單裸片單芯片的四高射頻前端方案（高功率、高線性、高效率、高帶寬）。目前湖南格蘭德芯微電子有限公司及其關(guān)聯(lián)公司已擁有射頻前端集成電路十余項自主研發(fā)發(fā)明專利。